公告稱，中來運用了新一代J-TOPCon 2.0技術(shù)，該技術(shù)使用了全球領(lǐng)先的POPAID工藝技術(shù)，相較于采用LPCVD的TOPCon1.0技術(shù)，J-TOPCon2.0技術(shù)工序少、無繞鍍、鍍膜厚度可實現(xiàn)±0.1納米可控，可獲得更高的轉(zhuǎn)換效率和良率。
中來進一步強調(diào)，該轉(zhuǎn)換效率的突破是中來在N型單晶領(lǐng)域長期堅持自主創(chuàng)新的結(jié)果，也為中來下一步實現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率25%的目標和產(chǎn)能擴張?zhí)峁┝藞詫嵉幕A(chǔ)。
