此外據(jù)公告，公司為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)GW級(jí)出貨的疊片機(jī)組件設(shè)備供應(yīng)商。公司研發(fā)的高效太陽(yáng)能 組件全自動(dòng)疊片機(jī)，產(chǎn)能和精度雙提升，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)疊片無主柵電池組件，有效增大電池組件的受光面積，更大程度的實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換。隨著下游客戶推進(jìn)疊瓦產(chǎn)能布局，有望打造公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新亮點(diǎn)。
延伸半導(dǎo)體布局，打造公司成長(zhǎng)動(dòng)力。公司在半導(dǎo)體大硅片制造領(lǐng)域布局全面，已經(jīng)覆蓋75%產(chǎn)業(yè)鏈，核心優(yōu)勢(shì)顯著。其中8、12寸硅片單晶爐、滾磨切斷設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，8寸拋光機(jī)有望年內(nèi)量產(chǎn)。目前公司客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體、鄭州合晶和金瑞泓等半導(dǎo)體廠商，去年與中環(huán)新簽4億元訂單有望下半年逐步確認(rèn)，同時(shí)預(yù)計(jì)還會(huì)有新訂單落地。我們測(cè)算，我國(guó)2020年半導(dǎo)體硅片總投資355億元，其中設(shè)備市場(chǎng)空間266億元。隨著半導(dǎo)體景氣度持續(xù)上升，公司未來發(fā)展空間廣闊。
新簽訂單持續(xù)落地，保障未來業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。截止2019年H1公司在手訂單27.29億元，其中半導(dǎo)體5.75億元;預(yù)收賬款7.61億元，環(huán)比增長(zhǎng)43.26%，亦顯示公司訂單十分充足。今年以來公司已與晶科簽訂12.5億元訂單，與上機(jī)簽訂5.5億元訂單，我們預(yù)計(jì)中環(huán)五期訂單也將快速兌現(xiàn)，隨著后續(xù)產(chǎn)能陸續(xù)釋放，公司訂單有望持續(xù)落地。目前公司交付周期約6-12個(gè)月，今年新簽訂單將保障明年業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。
